2019年全球最大且最受矚目的嵌入式系統(tǒng)及應用展Embedded World 正于2月26日至28日在德國紐倫堡盛大展開，吸引超過1000家廠商參展、超過3萬人參觀，將揭開今年在嵌入式系統(tǒng)及AIoT等相關應用領域的科技趨勢。全球閃存（NAND Flash）控制芯片及儲存解決方案領導廠商群聯(lián)電子(Phison ; TPEX:8299)，練功十年轉型升級有成，今年大舉進軍AIoT、車載系統(tǒng)及服務器等高階NAND Flash儲存應用市場，成為Embedded World展場注目的焦點。

延續(xù)CES的熱潮及5G科技的持續(xù)發(fā)展，嵌入式系統(tǒng) (Embedded System) 及物聯(lián)網(wǎng)裝置 (IoT) 導入人工智能 (AI) 運作機制的應用越來越多，尤其在工業(yè)4.0時代來臨的同時，智能工廠的建構不僅是趨勢，更是未來所有企業(yè)需要思考的議題與競爭的優(yōu)勢。根據(jù)市調(diào)機構Gartner及Machine Research的研究報告指出，全球以工業(yè)4.0為基礎的物聯(lián)網(wǎng)裝置數(shù)量將于2020年達到260億個，更將帶動全球市場產(chǎn)值達到1.2兆美元，是相關廠商的必爭之地。而除了AIoT之外，車載系統(tǒng)及云端服務器，也是今年Embedded World注目的焦點。

群聯(lián)電子潘健成董事長表示，在車用物聯(lián)網(wǎng)及自駕車時代的來臨時，每臺車每天產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量將大于4TB，而安裝于車內(nèi)的NAND Flash儲存容量將大于1TB。此外，全球服務器的SSD滲透率目前已達15%，且逐年成長。再加上工業(yè)4.0的智能工廠浪潮，這些都是群聯(lián)耕耘多年的高階NAND Flash儲存應用領域，更是群聯(lián)在未來幾年內(nèi)持續(xù)成長及提升獲利的動能保證。

這次2019 Embedded World展會，群聯(lián)展出了一系列的NAND Flash高階控制IC芯片及儲存解決方案，包含服務器應用的PS5012E12DC與PS3112S12DC企業(yè)級SSD解決方案、通過AECQ100測試的車載儲存解決方案 (BGA SSD, eMMC, eUFS)、以及支持嚴苛環(huán)境使用的工控寬溫等級SSD解決方案，全方位滿足各種高階NAND Flash儲存的應用需求。

關于群聯(lián)電子

群聯(lián)電子 (Phison Electronics Corp.)長期耕耘于存儲控制器芯片領域，是全球存儲控制器芯片及存儲解決方案領導廠商，從IP技術授權、芯片設計、系統(tǒng)架構解決方案、系統(tǒng)整合至成品，為不同需求的客戶提供最佳的產(chǎn)品與服務。在各項產(chǎn)品類別上，包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、UFS、eMMC、SD與USB接口，皆可提供完整的存儲解決方案。